去年，高通正式推出了骁龙8Gen1以及骁龙7Gen1处理器，都是基于4nm打造的全新手机芯片，主要针对旗舰以及中端手机市场，但碍于猪队友三星4nm工艺的不成熟，导致这两款芯片在市场上并不受待见，而骁龙7Gen1更是只出了两款机型。

　　但最新消息显示，高通或有意开发全新基于4nm工艺制程的低端芯片组，以全面接替骁龙600系列芯片组。目前，关于骁龙6Gen1的参数遭到曝光，其完整规格和参数已经出现在网上，这款芯片或将全面统治低端机市场。

　　据悉，骁龙6Gen1可能会随骁龙8Gen2芯片组一起推出，而骁龙8Gen2将可能于年底正式到来，该芯片将同样由台积电代工，采用4nm制程工艺打造，并将继续采用1+3+4的三丛集架构设计，CPU将由一颗超大核，三颗大核以及四颗高能效核组成，而超大核可能是ARMCortexX系列。

　　也有其他博主出来爆料，表示骁龙8Gen2将会采用“1+2+2+3”的全新架构方案，由一颗X3超大核，两颗A720大核，两颗A710大核以及三颗A510高能效核心组成，并且GPU从Adreno730升级到Adreno740，将带来更为强悍的性能表现。在基带方面，骁龙8Gen2将会采用下一代的5G调制解调器骁龙X70。官方表示，骁龙X70将支持10Gbps5G的峰值，还带来了让人耳目一新的先进功能，比如四载波聚合、高通5GAI套件和高通5G抄底延时套件等等。

　　可以看出，在高通更换代工厂用上台积电的工艺后，在芯片的实际表现上确实优于三星工艺，不然高通也不会全面倒向台积电。基于台积电全新工艺的骁龙8+在性能表现上相较骁龙8有了一个全面的提升，这也让不少消费者对依然基于台积电工艺的骁龙8Gen2以及骁龙6Gen1充满了期待。